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贴合机电路板开发
PCBA技术参数:
1)主电源规格 AC 380V±10%,50Hz,2000W
2)工作环境 10~60℃,40%~95%
3)工作气压 0.5 --- 0.7Mpa
4)加热方式 平台模具恒温加热
5)压接时间 1~99s
6)贴合精度 ±0.1mm(要求:Cover油墨厚度≤10um,OCA厚度≥150um)
7)生产效率 25s/pcs
8)工件固定方式: 模具固定及真空吸附
9)供料方式 平台转盘
10)外观尺寸(约) 840mm(L)×820mm(W)×1800mm(H)
11)机身重量(约) 250kg
产品特点
1) 采用PLC控制系统,确保系统工作稳定可靠,操作简单。
2)彩色触摸屏显示输入,中文菜单,所有参数设置浏览简洁直观。
3)平台加热系统配合大功率真空泵,真空度高,确保贴合质量及效率。
4)采用转盘工作方式,产品压接的同时可对待压接产品进行对位,提升工作效率。
5)工作区净化处理,避免灰尘原因产生不良;配备光电传感器,保障生产安全。
6)CCD对位系统可根据客户要去选用手动对位和自动对位,清晰捕捉对位点。
产品用途
适用于7寸以下电容式触摸屏CG与ITO的贴合。
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